麻豆一区二区三区蜜桃免费_中文字幕Va一区二区三区 _国产成人综合久久二区_丰满多毛的大隂户毛茸茸_国产麻豆剧果冻传媒免费老狼_无码人妻精品一区二区三区久久久 _亚洲中文无码精品卡通_蜜臀亚洲AV永久无码精品老司机

Arm 擴(kuò)展 Cortex-M 產(chǎn)品組合，將人工智能引入超小型端點(diǎn)設(shè)備

2023-11-28

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）今日宣布推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AIoT) 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 Arm? Cortex?-M52 處理器，帶來(lái)數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 性能的提升，有效避免了使用專用 DSP 和 ML 加速器所帶來(lái)的成本開(kāi)銷。Cortex-M52 將通過(guò)優(yōu)于目前市場(chǎng)價(jià)格點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)，充分釋放 ML 在嵌入式計(jì)算解決方案中的潛能。當(dāng)前，生成式人工智能和大語(yǔ)言模型 (LLM) 備受業(yè)界關(guān)注，然而大多數(shù)人還未意識(shí)到，人工智能早已廣泛部署于諸多嵌入式設(shè)備中，并正在影響著家庭、城市和工業(yè)領(lǐng)域的諸多應(yīng)用，這也被稱為人工智能物聯(lián)網(wǎng)，而 Arm 架構(gòu)是這一切的基石。人工智能對(duì)于理解數(shù)據(jù)、實(shí)現(xiàn)物理與數(shù)字世界之間的無(wú)縫交互至關(guān)重要。Arm 高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理 Paul Williamson 表示：“隨著 AIoT 技術(shù)的演進(jìn)，設(shè)備端的智能正在以最低的成本被部署到更小、對(duì)成本更敏感且通常由電池供電的設(shè)備中，且由于終端對(duì)云端的依賴較少，因而具備更高的隱私性和可靠性。隨著由 AI 驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量不斷增長(zhǎng)，我們的合作伙伴對(duì) ML 功能和簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程方面的需求也與日俱增，從而賦予他們進(jìn)行創(chuàng)新與快速擴(kuò)展的靈活度。”將 AI 功能引入至更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備Cortex-M52 加入了 Arm Helium? 技術(shù)，可為小型低功耗嵌入式設(shè)備的 DSP 和 ML 應(yīng)用帶來(lái)顯著的性能提升，無(wú)需專用 NPU 即可在端點(diǎn)中部署更多計(jì)算密集型ML 推理算法。Helium 技術(shù)已在網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)端的邊緣側(cè)產(chǎn)品中成功部署采用，而 Cortex-M52 的推出可助力 Arm 合作伙伴將 Helium 技術(shù)應(yīng)用到成本更低、功耗更受限的設(shè)備中。通過(guò)將 Helium 技術(shù)擴(kuò)展到全新的 Cortex-M 處理器，Arm 正在大幅改變小型嵌入式設(shè)備中微控制器的矩陣和 DSP 計(jì)算。Cortex-M52 提供了從 Cortex-M33 和 Cortex-M4 的簡(jiǎn)化遷移路徑，可滿足廣泛的 AIoT 應(yīng)用需求，實(shí)現(xiàn)更豐富的用戶界面 (UI)、語(yǔ)音和視覺(jué)體驗(yàn)，例如汽車和工業(yè)控制、預(yù)測(cè)性維護(hù)和可穿戴傳感器融合。Cortex-M52 能為一系列性能點(diǎn)和配置提供可擴(kuò)展的靈活性，同時(shí)無(wú)需獨(dú)立的處理單元即可提供 DSP 能力，從而節(jié)省芯片的面積與成本。帶來(lái)理想的性能與優(yōu)異的成本選擇并兼具穩(wěn)固的安全性及可靠性Cortex-M52 將基于 Armv8.1-M 架構(gòu)的 Cortex-M 系列（包括 Cortex-M55 和 Cortex-M85）的效率提升至全新高度，也是將 ML 功能引入微控制器的一個(gè)重要里程碑。在所有支持 Helium 技術(shù)的 Cortex-M 處理器中，它可實(shí)現(xiàn)最低的面積和功耗，為尋求性能和成本之間實(shí)現(xiàn)平衡的芯片合作伙伴提供了新的選擇。而開(kāi)發(fā)者也將受惠于 ML 和 DSP 性能的提升，與前幾代 Cortex-M 相比，Cortex-M52 的 ML 性能可提升多達(dá) 5.6 倍，DSP 可提升多達(dá) 2.7 倍。安全性是各種設(shè)備的關(guān)注重點(diǎn)，在大批量出貨時(shí)尤其如此，Cortex-M52 實(shí)現(xiàn)了 Armv8.1-M 架構(gòu)最新的安全擴(kuò)展，包括指針驗(yàn)證和分支目標(biāo)識(shí)別 (PACBTI) 和 Arm TrustZone? 技術(shù)，以便更好地抵御軟件威脅。此外，Cortex-M52 還有助于加速推出 PSA Certified Level 2 認(rèn)證芯片，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)下一代 PSA Certified 認(rèn)證的設(shè)備。最新的 Armv8.1-M 內(nèi)核（包括 Cortex-M55 和 Cortex-M85）提供增強(qiáng)的功能安全特性，這對(duì)許多汽車和工業(yè)控制應(yīng)用至關(guān)重要。與部署在這些應(yīng)用中的上一代 Cortex-M 相比，Cortex-M52 提供的擴(kuò)展安全包和功能可幫助合作伙伴更快速、更輕松地獲得 FuSa 認(rèn)證。簡(jiǎn)化超小型端點(diǎn)設(shè)備的 AI 開(kāi)發(fā)傳統(tǒng)的嵌入式開(kāi)發(fā)者需要掌握人工智能所需的數(shù)學(xué)、數(shù)據(jù)分析、工具鏈專業(yè)知識(shí)和編程技能。而要提高 AIoT 設(shè)備的出貨量，開(kāi)發(fā)者的參與至關(guān)重要。通過(guò) Cortex-M52，Arm 提供了現(xiàn)代化開(kāi)發(fā)流程所需的關(guān)鍵特性和功能。過(guò)去，為了實(shí)現(xiàn) Cortex-M52 所提供的 ML和 DSP 性能，往往需要將 CPU、DSP 和 NPU 結(jié)合起來(lái)，但如此一來(lái)，在硬件準(zhǔn)備就緒后，開(kāi)發(fā)者需要使用三個(gè)不同的工具鏈、編譯器和調(diào)試器進(jìn)行芯片的編寫、調(diào)試和代碼調(diào)整。而現(xiàn)在，Arm 通過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)級(jí)且便于使用的 Cortex-M 產(chǎn)品組合，讓 AI可以在單一工具鏈和單一經(jīng)驗(yàn)證的架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)，確保了過(guò)去傳統(tǒng)的、DSP 和 ML 的工作負(fù)載能夠?qū)崿F(xiàn)一致的開(kāi)發(fā)流程，而針對(duì)領(lǐng)先的 ML 框架的特定集成和優(yōu)化將確保開(kāi)發(fā)者擁有無(wú)縫流暢的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)，并充分發(fā)揮 Cortex-M 的極佳性能。Cortex-M52 與 Cortex-M55 和 Cortex-M85 在軟件上完全兼容，使開(kāi)發(fā)者能夠受益于圍繞 Helium 不斷發(fā)展的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)，并善用來(lái)自 Arm 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的免費(fèi)軟件庫(kù)和豐富知識(shí)庫(kù)。為了幫助簡(jiǎn)化和加快物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式開(kāi)發(fā)流程，Cortex-M52 還可以 Arm 虛擬硬件的形式被獲取，Arm 虛擬硬件是一種基于云的解決方案，能夠在芯片就緒前就能啟動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)。Arm 是橫跨 AIoT 全場(chǎng)景實(shí)現(xiàn) AI 的基石Cortex-M52 先前在中國(guó)市場(chǎng)被稱為“星辰”STAR-MC2，是一款 Arm 和安謀科技研發(fā)工程團(tuán)隊(duì)的合作產(chǎn)品。Arm 是 AIoT 的基石。Arm 與合作伙伴共同意識(shí)到市場(chǎng)的需求——以更低的成本和更好的可及性為低功耗嵌入式應(yīng)用提供所需的 DSP 和 ML 計(jì)算性能。Cortex-M52 CPU 應(yīng)運(yùn)而生，可為超小型設(shè)備帶來(lái)更高級(jí)別的人工智能推理性能，助力行業(yè)進(jìn)一步擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的部署規(guī)模。聲明：Arm、Cortex、Helium 和 TrustZone 是 Arm Limited (或其子公司) 的注冊(cè)商標(biāo)。（文章來(lái)源公眾號(hào)：安謀科技）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國(guó)廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過(guò)程中使用的各種軟件開(kāi)發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來(lái)，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國(guó)本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開(kāi)發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

查看更多→

Arm 攜手行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，共同打造面向未來(lái)的 AI 基礎(chǔ)

2023-11-24

rm??于近日宣布多項(xiàng)全新的戰(zhàn)略合作，繼續(xù)致力于推動(dòng)人工智能 (AI) 的創(chuàng)新，并將 AI 的體驗(yàn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。除了自身已能實(shí)現(xiàn) AI 開(kāi)發(fā)的技術(shù)平臺(tái)之外，Arm 還與 AMD、英特爾、Meta、微軟、NVIDIA 和高通技術(shù)公司等領(lǐng)先的科技企業(yè)攜手合作，通過(guò)多項(xiàng)計(jì)劃，聚焦于先進(jìn) AI 能力的實(shí)現(xiàn)，由此帶來(lái)更快響應(yīng)、更加安全的用戶體驗(yàn)。這些合作計(jì)劃將在所有計(jì)算進(jìn)行之處，助力 1500 多萬(wàn)名 Arm 開(kāi)發(fā)者，構(gòu)建其所需的基礎(chǔ)框架、技術(shù)和規(guī)范，帶來(lái)新一代的 AI 體驗(yàn)。 “Arm 執(zhí)行副總裁兼首席架構(gòu)師與院士 Richard Grisenthwaite 表示：AI 的廣泛應(yīng)用依賴于軟、硬件創(chuàng)新的持續(xù)協(xié)同。小到邊緣側(cè)運(yùn)行工作負(fù)載的小型傳感器，大到處理復(fù)雜工作負(fù)載以訓(xùn)練大語(yǔ)言模型 (LLM) 的大型服務(wù)器，軟硬件的協(xié)同發(fā)展將在每個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)中，助力 AI 能力的提升。隨著整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)不斷發(fā)掘 AI 的真正潛力，我們也將面臨安全性、可持續(xù)性和數(shù)據(jù)瓶頸等諸多挑戰(zhàn)。因此，繼續(xù)探索行業(yè)內(nèi)的協(xié)作至關(guān)重要，為此，我們才能實(shí)現(xiàn) AI 的規(guī)?；?，包括加大邊緣側(cè)的推理能力。”助力邊緣 AI 發(fā)展當(dāng)下生成式 AI 和 LLM 正成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)，而鑒于在智能手機(jī)領(lǐng)域，70% 的第三方 AI 應(yīng)用都運(yùn)行在 Arm CPU 上，Arm 已引領(lǐng)邊緣 AI 長(zhǎng)達(dá)多年。在探索如何以可持續(xù)的方式實(shí)現(xiàn) AI 并高效傳輸數(shù)據(jù)的同時(shí)，行業(yè)也需要繼續(xù)發(fā)展以實(shí)現(xiàn)在邊緣側(cè)運(yùn)行 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 模型，然而，開(kāi)發(fā)者在此卻面臨著計(jì)算資源日益受限的難題，使這個(gè)任務(wù)的實(shí)現(xiàn)充滿了挑戰(zhàn)。Arm 正與 NVIDIA 展開(kāi)合作[1]，針對(duì) NVIDIA TAO 進(jìn)行適配。這是一套針對(duì) Arm Ethos?-U NPU 使用的低代碼開(kāi)源 AI 工具包，有助于構(gòu)建性能優(yōu)化的視覺(jué) AI 模型，并將其部署于搭載 Ethos-U 的處理器上。NVIDIA TAO 提供了一個(gè)易使用的界面，可在免費(fèi)且開(kāi)源的領(lǐng)先 AI 和 ML 框架——TensorFlow 和 PyTorch 上進(jìn)行構(gòu)建工作，為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)輕松無(wú)縫的模型開(kāi)發(fā)和部署環(huán)境，同時(shí)賦能邊緣設(shè)備實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的 AI 工作負(fù)載，提升 AI 體驗(yàn)。在所有設(shè)備與市場(chǎng)中推動(dòng)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用在邊緣側(cè)推進(jìn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的部署是實(shí)現(xiàn) AI 可持續(xù)增長(zhǎng)的重要一環(huán)。Arm 攜手 Meta，通過(guò) ExecuTorch，將 PyTorch 引入基于 Arm 架構(gòu)的邊緣側(cè)移動(dòng)和嵌入式平臺(tái)。ExecuTorch 可助力開(kāi)發(fā)者更輕松地在移動(dòng)和邊緣設(shè)備上，部署先進(jìn)的 AI 和 ML 工作負(fù)載所需的先進(jìn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。Arm 與 Meta 的合作將確保通過(guò) PyTorch 和 ExecuTorch，開(kāi)發(fā)者能在未來(lái)更輕松地開(kāi)發(fā)和部署 AI 與 ML 模型。與 Meta 的合作依托于 Arm 在 Tensor 運(yùn)算符集架構(gòu) (TOSA) 方面的巨大投入，TOSA 為 AI 和 ML 加速器提供了通用框架，并支持廣泛的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載。在基于 Arm 架構(gòu)的各種處理器和數(shù)十億的設(shè)備上，TOSA 也將成為 AI 和 ML 的堅(jiān)實(shí)基石。推動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模化的 AI若要以相對(duì)低的成本實(shí)現(xiàn) AI 規(guī)模化落地，支持廣泛的數(shù)據(jù)格式至關(guān)重要。Arm 一直在為諸多專注于 AI 工作負(fù)載的新型小數(shù)據(jù)類型提供支持。去年，Arm、英特爾和 NVIDIA 聯(lián)合發(fā)布了新型 8 位浮點(diǎn)規(guī)范，即“FP8”。自此 FP8 格式發(fā)展迅猛，參與合作的企業(yè)已擴(kuò)大至 AMD、Arm、谷歌、英特爾、Meta 和 NVIDIA，并共同制定了正式的 OCP 8 位浮點(diǎn)規(guī)范 (OFP8)[2]。在最新的 A-profile 架構(gòu)更新中，Arm 添加了與該標(biāo)準(zhǔn)一致的 OFP8，以助力其在行業(yè)內(nèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的快速普及。OFP8 是交換 8 位數(shù)據(jù)格式，使軟件生態(tài)系統(tǒng)能夠輕松共享神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，從而不斷提高數(shù)十億設(shè)備上的 AI 計(jì)算能力。開(kāi)放的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于推動(dòng) AI 生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新、一致性與互操作性至關(guān)重要。為繼續(xù)支持相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的行業(yè)協(xié)作，Arm 于近日正式加入了 MX 聯(lián)盟[3]，該聯(lián)盟旗下成員包括了 AMD、Arm、英特爾、Meta、微軟、 NVIDIA 和高通技術(shù)公司。近期，MX 聯(lián)盟針對(duì)名為微擴(kuò)展的新技術(shù)，進(jìn)行技術(shù)規(guī)范的合作。這項(xiàng)技術(shù)基于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域多年的探索與研究，是一種用于 AI 應(yīng)用的窄位（8 位和 8 位以下）訓(xùn)練與推理的精細(xì)擴(kuò)展方法。該規(guī)范對(duì)窄位數(shù)據(jù)格式進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化，以消除行業(yè)的碎片化，實(shí)現(xiàn) AI 的規(guī)模化。秉承合作精神，MX 聯(lián)盟通過(guò)開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目 OCP，以開(kāi)放、免許可的形式發(fā)布了 MX 規(guī)范。OCP 項(xiàng)目由超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商和計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的其他行業(yè)參與者組成，旨在促進(jìn)相關(guān)技術(shù)在業(yè)內(nèi)的廣泛采用。這也體現(xiàn)了各方認(rèn)識(shí)到在生態(tài)系統(tǒng)中對(duì)可擴(kuò)展 AI 解決方案提供公平訪問(wèn)的必要需求。前所未有的 AI 創(chuàng)新Arm 已成為全球 AI 部署的基礎(chǔ)。Arm 致力于為開(kāi)發(fā)者提供構(gòu)建先進(jìn)、復(fù)雜的 AI 工作負(fù)載所需的技術(shù)，而上述的種種合作只是 Arm 眾多舉措中的一部分。從傳感器、智能手機(jī)和軟件定義汽車，到服務(wù)器和超級(jí)計(jì)算機(jī)，Arm 將成為未來(lái) AI 發(fā)展的基石。（文章來(lái)源公眾號(hào)：Arm社區(qū)）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國(guó)廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過(guò)程中使用的各種軟件開(kāi)發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來(lái)，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國(guó)本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開(kāi)發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

查看更多→

樹(shù)莓派獲得 Arm 戰(zhàn)略性投資，進(jìn)一步擴(kuò)展長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系

2023-11-20

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票交易代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱 Arm）與樹(shù)莓派有限公司 (Raspberry Pi Ltd) 于 11 月 2 日宣布，雙方已達(dá)成 Arm 對(duì)樹(shù)莓派進(jìn)行戰(zhàn)略性投資的協(xié)議。Arm 已收購(gòu)樹(shù)莓派的少數(shù)股權(quán)?；陔p方攜手合作為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 開(kāi)發(fā)者社區(qū)，提供關(guān)鍵解決方案的基礎(chǔ)，這項(xiàng)協(xié)議將進(jìn)一步擴(kuò)展兩家公司成功且長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。隨著邊緣計(jì)算需求的加速，以及要求更高的物聯(lián)網(wǎng)與人工智能 (AI) 應(yīng)用的急劇增加，樹(shù)莓派的解決方案讓全球各地的人們與企業(yè)都能獲取低成本、高性能的計(jì)算。這項(xiàng)投資進(jìn)一步夯實(shí)雙方自 2008 年開(kāi)啟的合作伙伴關(guān)系，隨后為學(xué)生、技術(shù)愛(ài)好者與商業(yè)開(kāi)發(fā)者，推出許多基于 Arm 架構(gòu)且廣受歡迎的樹(shù)莓派產(chǎn)品。樹(shù)莓派最新的旗艦產(chǎn)品 Raspberry Pi 5，也已經(jīng)在十月底上市。“Arm 高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理 Paul Williamson 表示：Arm 與樹(shù)莓派擁有共同愿景——通過(guò)降低實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的障礙，讓所有人都能使用計(jì)算，為此，任何人在任何地方都將能學(xué)習(xí)、體驗(yàn)與創(chuàng)造全新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。隨著邊緣與終端 AI 應(yīng)用的快速成長(zhǎng)，諸如樹(shù)莓派等以 Arm 技術(shù)構(gòu)建的平臺(tái)，發(fā)揮了關(guān)鍵作用，它們能讓開(kāi)發(fā)者更快速且更輕松地創(chuàng)新，從而帶動(dòng)高性能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的全球采用。這次的戰(zhàn)略性投資進(jìn)一步證明，我們對(duì)開(kāi)發(fā)者社區(qū)以及與樹(shù)莓派合作伙伴關(guān)系的持續(xù)承諾?！薄皹?shù)莓派首席執(zhí)行官 Eben Upton 表示：Arm 技術(shù)在我們打造的平臺(tái)中始終扮演著核心角色，而此次的投資是我們長(zhǎng)久合作伙伴關(guān)系的重大里程碑。我們致力于為所有人（從學(xué)生、科技愛(ài)好者，乃至大規(guī)模部署商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的專業(yè)開(kāi)發(fā)者）持續(xù)消除進(jìn)入障礙，因此采用 Arm 技術(shù)作為我們當(dāng)前與未來(lái)產(chǎn)品的基礎(chǔ)，將能使我們獲取所需的計(jì)算性能、能源效率與龐大的軟件生態(tài)系統(tǒng)?！保ㄎ恼聛?lái)源公眾號(hào)：Arm社區(qū)）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國(guó)廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過(guò)程中使用的各種軟件開(kāi)發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來(lái)，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國(guó)本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開(kāi)發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

查看更多→

Ansys聯(lián)合Materialise推出業(yè)界領(lǐng)先解決方案，強(qiáng)化增材制造軟件技術(shù)

2023-11-16

初始聯(lián)合工作流程將于德國(guó)法蘭克福Formnext展會(huì)上展出主要亮點(diǎn)Ansys與Materialise達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系提供了高效的端到端數(shù)字工作流程，并幫助解決增材制造(AM)行業(yè)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)該工作流程通過(guò)提供對(duì)Ansys軟件的訪問(wèn)，使研發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠在同一界面中準(zhǔn)備AM版本并運(yùn)行卓越的仿真，從而為Materialise Magics用戶帶來(lái)更多價(jià)值A(chǔ)nsys 與3D打印軟件和服務(wù)提供商的全球領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)aterialise攜手提供集成式數(shù)字解決方案，以幫助解決增材制造(AM)行業(yè)的工作流程挑戰(zhàn)。此次合作將 Ansys Additive Suite 無(wú)縫集成到Materialise的數(shù)據(jù)和構(gòu)建準(zhǔn)備工具 Magics中。初始解決方案將于2023 Formnext展會(huì)上首次亮相，并將在2024年第二季度正式發(fā)布，它將提供領(lǐng)先的工作流程，可應(yīng)用于管理各個(gè)行業(yè)（包括醫(yī)療和航空航天行業(yè)）的增材工業(yè)項(xiàng)目。在許多情況下，AM流程要求用戶在一個(gè)軟件平臺(tái)上執(zhí)行構(gòu)建和數(shù)據(jù)準(zhǔn)備任務(wù)，而在另一個(gè)軟件平臺(tái)上運(yùn)行仿真。通過(guò)利用Magics仿真功能捕獲構(gòu)建缺陷，用戶將無(wú)需再在更新構(gòu)建文件時(shí)在工具之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。這種AM流程就需要用戶同時(shí)管理兩個(gè)平臺(tái)或?qū)⑿畔鬏斀o完全不同的用戶，創(chuàng)建互不關(guān)聯(lián)的工作流程，且無(wú)法發(fā)揮利用仿真節(jié)省廢料的優(yōu)勢(shì)。Ansys與Materialise展開(kāi)合作，通過(guò)將Ansys黃金標(biāo)準(zhǔn)仿真軟件與Magics集成到 一個(gè)簡(jiǎn)化的工作流程中，縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，并實(shí)現(xiàn)高效的變形補(bǔ)償，從而有效緩解了這些問(wèn)題。這一端到端流程，還為高級(jí)AM研發(fā)提供了一片沃土，使工程師和設(shè)計(jì)師能夠克服創(chuàng)新旅程中的工程障礙。圖為使用全新 Ansys-Magics 仿真模塊進(jìn)行固有應(yīng)變仿真的總位移結(jié)果展示"提高仿真的可及性，是支持客戶進(jìn)行金屬3D打印的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，"Materialise首席技術(shù)官兼執(zhí)行副總裁Bart Van Der Schueren表示。"我們的目標(biāo)是使用戶能夠在構(gòu)建和數(shù)據(jù)準(zhǔn)備的同時(shí)，無(wú)縫地運(yùn)行有價(jià)值、高效的檢測(cè)和校正仿真，從而實(shí)現(xiàn)流暢的設(shè)計(jì)過(guò)程。此次合作將通過(guò)提供創(chuàng)新平臺(tái)以及使用戶能充滿信心地3D打印高質(zhì)量產(chǎn)品的流程，來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。""仿真改變了我們感知與世界互動(dòng)的方式，" Ansys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler說(shuō)。"無(wú)論是了解新材料的特性，還是重新審視標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品配置，在AM工作流程中應(yīng)用Ansys技術(shù)，意味著在產(chǎn)品生命周期的所有環(huán)節(jié)中，仿真都是必要的并且有價(jià)值的。"（文章來(lái)源公眾號(hào)：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國(guó)廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過(guò)程中使用的各種軟件開(kāi)發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來(lái)，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、SureSoft、Visu-IT、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國(guó)本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開(kāi)發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

查看更多→

Ansys 即將推出Ansys SimAI和Ansys AI+技術(shù)，持續(xù)推進(jìn)AI創(chuàng)新

2023-11-13

Ansys即將推出的基于AI的軟件工具將繼續(xù)增強(qiáng)客戶體驗(yàn)，加速仿真的普及并將繼續(xù)推進(jìn)新一代創(chuàng)新與洞察主要亮點(diǎn)Ansys宣布即將推出Ansys SimAI。這款與物理場(chǎng)無(wú)關(guān)、由云技術(shù)支持的工具，融合了Ansys仿真的精度與AI的速度Ansys預(yù)告將推出Ansys AI+，該技術(shù)將AI增強(qiáng)功能擴(kuò)展至Ansys現(xiàn)有的產(chǎn)品功能Ansys宣布即將推出Ansys SimAI和Ansys AI+技術(shù)，進(jìn)一步加強(qiáng)其對(duì)人工智能（AI）創(chuàng)新的持續(xù)投入。即將推出的新版本，基于Ansys在其仿真產(chǎn)品系列和客戶社區(qū)中不斷擴(kuò)展的AI集成而精心構(gòu)建。Ansys SimAI是一款由云技術(shù)支持的通用物理場(chǎng)平臺(tái)，其將助力各行業(yè)用戶顯著提升創(chuàng)新速度，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。利用Ansys SimAI，用戶能夠在幾分鐘內(nèi)對(duì)復(fù)雜仿真場(chǎng)景的性能進(jìn)行可靠的預(yù)測(cè)，而無(wú)需耗費(fèi)數(shù)天或數(shù)小時(shí)。該工具將助力完成更多的設(shè)計(jì)測(cè)試、加速設(shè)計(jì)進(jìn)展并最終推動(dòng)創(chuàng)新。?Ansys SimAI使用戶能先使用仿真結(jié)果訓(xùn)練AI模型，然后進(jìn)行具有預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性的模擬設(shè)計(jì)。與需要用戶使用一組幾何參數(shù)描述其設(shè)計(jì)的方法不同，Ansys SimAI將使用設(shè)計(jì)的形狀作為輸入，以促進(jìn)廣泛的設(shè)計(jì)探索。這樣，即使形狀的結(jié)構(gòu)不一致，也可利用現(xiàn)有的仿真結(jié)果進(jìn)行訓(xùn)練。利用Ansys AI+，Ansys將在其行業(yè)領(lǐng)先的桌面產(chǎn)品中整合并擴(kuò)展AI功能，以增強(qiáng)核心功能。例如，Ansys Granta MI AI+的桌面版本包含機(jī)器學(xué)習(xí)模塊；Ansys optiSLang AI+用戶可通過(guò)高級(jí)場(chǎng)和基于標(biāo)量機(jī)器學(xué)習(xí)的元模型，執(zhí)行高效優(yōu)化、靈敏度研究和魯棒性設(shè)計(jì)。最新的AI+產(chǎn)品將為MANN+HUMMEL等客戶提供幫助，為他們?cè)谄銩nsys桌面產(chǎn)品中使用Ansys AI功能提供更多選擇。MANN+HUMMEL工程、空氣濾波器元件和仿真業(yè)務(wù)部總監(jiān)Florian Keller博士表示：“仿真技術(shù)的普及、數(shù)字主線、優(yōu)化和機(jī)器學(xué)習(xí)正在塑造MANN+HUMMEL的現(xiàn)代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程。Ansys optiSLang AI+等Ansys擴(kuò)展AI產(chǎn)品，幫助我們的團(tuán)隊(duì)對(duì)空氣濾波器屬性的參數(shù)化模型進(jìn)行了設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，我們將其用于基于AI的優(yōu)化戰(zhàn)略。因此，我們減少了大量仿真工作，這將幫助我們更快將智能技術(shù)和可持續(xù)技術(shù)推向市場(chǎng)?！盇nsys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler指出：“Ansys在AI方面的持續(xù)投入，印證了我們對(duì)提升客戶體驗(yàn)，加速仿真技術(shù)普及并推動(dòng)新一代創(chuàng)新的一貫承諾。通過(guò)將AI功能集成到新產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品中，可使預(yù)測(cè)復(fù)雜模型性能的時(shí)間從15天銳減至幾分鐘。這樣的時(shí)間節(jié)省，有望幫助我們各行各業(yè)的客戶實(shí)現(xiàn)顛覆性的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)?！盇nsys此前推出的測(cè)試版AnsysGPT，是一款匯集了不同物理學(xué)科領(lǐng)域工程專業(yè)技術(shù)信息的虛擬助手，其不僅可提供全天候的綜合技術(shù)支持，還縮短了響應(yīng)時(shí)間。AnsysGPT將于2024年第一季度推出。雖然Ansys SimAI將于2024年年初正式推出，但從今年秋季開(kāi)始，我們將陸續(xù)提供AI+產(chǎn)品功能，首先是Ansys optiSLang AI+，然后是Ansys Granta MI AI+。?（文章來(lái)源公眾號(hào)：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國(guó)廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過(guò)程中使用的各種軟件開(kāi)發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來(lái)，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、SureSoft、Visu-IT、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國(guó)本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開(kāi)發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

查看更多→

Altium助力2023一帶一路暨金磚國(guó)家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽

2023-11-10

2023 一帶一路暨金磚國(guó)家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽10月23日至24日，由智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案（Altium Designer）提供商Altium有限公司（以下簡(jiǎn)稱Altium）提供技術(shù)支持的2023一帶一路暨金磚國(guó)家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽 - 集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用賽項(xiàng)總決賽圓滿落幕。作為本次大賽的EDA工具支持贊助商，Altium為本次提供了相關(guān)技術(shù)工具與資源等支持，幫助參賽學(xué)生完成創(chuàng)新設(shè)計(jì)，共同探索電子設(shè)計(jì)未來(lái)的無(wú)限可能。本次大賽由金磚國(guó)家工商理事會(huì)中方理事會(huì)、一帶一路暨金磚國(guó)家技能發(fā)展國(guó)際聯(lián)盟、中國(guó)科協(xié)一帶一路暨金磚國(guó)家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新培訓(xùn)中心主辦，中國(guó)發(fā)明協(xié)會(huì)、教育部中外人文交流中心聯(lián)合主辦，金磚國(guó)家工商理事會(huì)(中方)技能發(fā)展工作組承辦，武漢交通職業(yè)學(xué)院等機(jī)構(gòu)聯(lián)合承辦，共吸引了全國(guó)50余所高職院校共80多支參賽隊(duì)伍參與角逐。本次比賽旨在搭建一個(gè)優(yōu)質(zhì)平臺(tái)，接軌產(chǎn)業(yè)，鏈接校企，幫助學(xué)生提高創(chuàng)新意識(shí)與專業(yè)技術(shù)水平，助力高校高質(zhì)量人才培養(yǎng)與培養(yǎng)模式創(chuàng)新。比賽現(xiàn)場(chǎng)，參賽選手們展示了團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目成果。來(lái)自50多所高職院校的年輕的“能工巧匠”們?cè)谫悎?chǎng)上大展身手，展示了新時(shí)代技能人才的雄姿風(fēng)采。24日上午，Altium中國(guó)教育行業(yè)負(fù)責(zé)人雷利娜發(fā)表了《Altium助力人才培養(yǎng)，科技賦能電子創(chuàng)新》主題講座。她表示："我們將繼續(xù)為學(xué)生和教育工作者提供教育資源，并支持全國(guó)各項(xiàng)電子賽事，為中國(guó)的電子行業(yè)發(fā)展以及每一位熱愛(ài)電子行業(yè)的學(xué)生保駕護(hù)航。"?Altium中國(guó)教育行業(yè)負(fù)責(zé)人雷利娜發(fā)表主題演講作為本賽事唯一的EDA工具支持單位，Altium公司中國(guó)市場(chǎng)總監(jiān)凌燕表示，“Altium深知，電子技術(shù)的未來(lái)掌握在每一位熱愛(ài)電子設(shè)計(jì)的學(xué)生手中，他們的熱情和創(chuàng)造力讓我們對(duì)未來(lái)充滿信心。Altium作為一家國(guó)際大型企業(yè)，除了自身的發(fā)展，同時(shí)也承擔(dān)著很多社會(huì)發(fā)展的責(zé)任?！痹趪?guó)內(nèi)總決賽的閉幕式上，金磚國(guó)家工商理事會(huì)程帥主任為Altium頒發(fā)競(jìng)賽支持獎(jiǎng)。金磚國(guó)家工商理事會(huì)程帥主任為Altium頒發(fā)競(jìng)賽支持獎(jiǎng)（文章來(lái)源公眾號(hào)：Altium）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國(guó)廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過(guò)程中使用的各種軟件開(kāi)發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來(lái)，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國(guó)本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開(kāi)發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

查看更多→

Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案榮獲聯(lián)華電子3D芯片技術(shù)認(rèn)證

2023-11-07

Ansys半導(dǎo)體仿真工具獲得聯(lián)華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進(jìn)封裝技術(shù)認(rèn)證主要亮點(diǎn)Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯(lián)華電子公司（UMC）認(rèn)證，可對(duì)其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術(shù)進(jìn)行仿真芯片設(shè)計(jì)人員可利用Ansys半導(dǎo)體解決方案為WoW和CoW封裝技術(shù)執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而加速設(shè)計(jì)流程并確保設(shè)計(jì)成功Ansys多物理場(chǎng)解決方案已獲得全球半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子的認(rèn)證，可實(shí)現(xiàn)對(duì)其最新的3D-IC WoW堆疊技術(shù)進(jìn)行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無(wú)線通信系統(tǒng)的功耗、效率和性能。該認(rèn)證使更多的芯片設(shè)計(jì)人員能夠采用Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案來(lái)執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并確保設(shè)計(jì)成功。WoW技術(shù)涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎(chǔ)架構(gòu)而構(gòu)建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，包括用于電源完整性和信號(hào)完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。這些面向多物理場(chǎng)分析的3D-IC解決方案，適用于一系列更廣泛的、用于電路板和系統(tǒng)電熱分析的綜合Ansys解決方案，包括Ansys SIwave?和Ansys Icepak?。圖為Ansys? RedHawk-SC Electro Thermal? 仿真結(jié)果展示了芯片和封裝組件的溫度分布聯(lián)華電子設(shè)備技術(shù)開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)支持副總裁Osbert Cheng表示：“我們很高興能與Ansys合作交付聯(lián)華電子技術(shù)參考流程，以滿足客戶對(duì)云端及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的性能、可靠性及功耗需求。通過(guò)將Ansys綜合全面的芯片-封裝協(xié)同分析解決方案與聯(lián)華電子先進(jìn)的芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術(shù)中復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)?！盇nsys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys和聯(lián)華電子的3D-IC解決方案能夠解決復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的功耗、性能、熱和可靠性需求。Ansys芯片感知型和系統(tǒng)感知型設(shè)計(jì)解決方案的“ 雙管齊下”，有助于雙方客戶滿懷信心地加速設(shè)計(jì)收斂，以解決從芯片級(jí)的微小細(xì)節(jié)到系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)等眾多挑戰(zhàn)?！保ㄎ恼聛?lái)源公眾號(hào)：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國(guó)廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過(guò)程中使用的各種軟件開(kāi)發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來(lái)，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、SureSoft、Visu-IT、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國(guó)本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開(kāi)發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

查看更多→

Ansys聯(lián)合研發(fā)領(lǐng)先的多物理場(chǎng)技術(shù)和設(shè)計(jì)解決方案，榮獲四項(xiàng)臺(tái)積電2023 OIP年度最佳合作伙伴獎(jiǎng)

2023-11-03

Ansys榮獲“聯(lián)合研發(fā)先進(jìn)芯片簽核功能”、“3D-IC原型設(shè)計(jì)”、“RF設(shè)計(jì)”以及“合作伙伴協(xié)作”類別的四大獎(jiǎng)項(xiàng)主要亮點(diǎn)Ansys憑借向臺(tái)積電最新工藝技術(shù)提供代工廠認(rèn)證的先進(jìn)電源完整性及可靠性簽核認(rèn)證工具，榮獲“聯(lián)合研發(fā)2nm與N3P設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)”類獎(jiǎng)項(xiàng)Ansys憑借向臺(tái)積電3DFabric高級(jí)封裝技術(shù)提供電源完整性及散熱可行性分析，榮獲“聯(lián)合研發(fā)3Dblox原型設(shè)計(jì)解決方案”類獎(jiǎng)項(xiàng)Ansys通過(guò)兩年共同努力交付四套展示OIP生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同作用的參考流程，榮獲“聯(lián)合研發(fā)毫米波設(shè)計(jì)解決方案”和“合作伙伴協(xié)作”類兩大獎(jiǎng)項(xiàng)Ansys宣布榮獲四項(xiàng)臺(tái)積電（TSMC）2023年度開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)?（OIP）最佳合作伙伴大獎(jiǎng)。年度OIP最佳合作伙伴獎(jiǎng)旨在表彰臺(tái)積電開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)?（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在過(guò)去一年中，在新一代設(shè)計(jì)領(lǐng)域的精益求精。Ansys和其他OIP生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴與臺(tái)積電密切合作，有效推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新。臺(tái)積電在其2023 OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布了獲獎(jiǎng)?wù)撸@場(chǎng)盛會(huì)將半導(dǎo)體設(shè)計(jì)合作伙伴與臺(tái)積電客戶齊聚一堂，為探討面向高性能計(jì)算、AI/ML、移動(dòng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最新技術(shù)及設(shè)計(jì)解決方案提供了理想的交流平臺(tái)。Ansys榮獲的獎(jiǎng)項(xiàng)類別如下：臺(tái)積電OIP年度最佳合作伙伴“聯(lián)合研發(fā)2nm與N3P設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)”獎(jiǎng)，是對(duì)Ansys始終處于芯片工藝支持和壓降簽核最前沿的電源完整性和可靠性解決方案的表彰。Ansys RedHawk-SC?，Ansys RedHawk-SC Electrothermal?和Ansys Totem?為臺(tái)積電3DBlox語(yǔ)言標(biāo)準(zhǔn)提供了全面支持，可實(shí)現(xiàn)3D-IC設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的便捷交換，Ansys憑此獲得OIP年度最佳合作伙伴“聯(lián)合研發(fā)3Dblox原型設(shè)計(jì)解決方案”獎(jiǎng)。OIP“合作伙伴協(xié)作”及“聯(lián)合研發(fā)毫米波設(shè)計(jì)解決方案”兩大獎(jiǎng)項(xiàng)，表彰了與OIP合作伙伴的雙重協(xié)作努力——共同利用Ansys RaptorX?、Ansys Exalto?、Ansys VeloceRF?和Ansys Totem?為支持射頻（RF）設(shè)計(jì)聯(lián)合研發(fā)的四套跨多個(gè)臺(tái)積電工藝技術(shù)的參考流程。臺(tái)積電與 Ansys 等設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商密切合作，確保為客戶提供全面支持（圖源：臺(tái)積電）臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“我們由衷祝賀Ansys榮獲四項(xiàng)臺(tái)積電2023 OIP年度最佳合作伙伴獎(jiǎng)。與臺(tái)積電設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的持續(xù)合作，不僅可確保我們處于設(shè)計(jì)支持的最前沿，同時(shí)還可幫助我們的客戶獲得具有業(yè)界領(lǐng)先功耗、性能、尺寸及散熱可靠性優(yōu)勢(shì)的解決方案，從而可加速其采用臺(tái)積電先進(jìn)工藝和3DFabric技術(shù)構(gòu)建的差異化產(chǎn)品的創(chuàng)新?！盇nsys提供一系列豐富的多物理場(chǎng)分析工具，其已成為先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心。隨著晶體管架構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，設(shè)計(jì)尺寸越來(lái)越大，超低電源電壓導(dǎo)致安全裕量的逐漸消退，壓降和電遷移等傳統(tǒng)簽核分析在2nm和3nm芯片中已變得越來(lái)越精確。Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“臺(tái)積電是半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，與臺(tái)積電的密切合作一直是我們多物理場(chǎng)簽核技術(shù)產(chǎn)品獲得成功的重要因素。得益于這種密切合作，雙方客戶都能夠在行業(yè)最具挑戰(zhàn)性的高頻率多芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中，信心十足地使用Ansys工具?！保ㄎ恼聛?lái)源公眾號(hào)：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國(guó)廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過(guò)程中使用的各種軟件開(kāi)發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來(lái)，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、SureSoft、Visu-IT、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國(guó)本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開(kāi)發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

查看更多→