首頁 > 新聞資訊 2008年8月19日作為ARM公司多款知名嵌入式開發(fā)工具編譯器ADS、RVDS、RVCT、仿真器Multi-ICE、RealView ICE、RealView Trace、Profiler、芯片開發(fā)驗證平臺AB、PB板在中國合作伙伴億道電子非常榮幸的參加了在英國劍橋St John’s College的ARM partner meeting 2008。
APM是一年一度的ARM成員與合作伙伴盛會，是ARM與全球的合作伙伴分享市場信息，展示產(chǎn)品技術(shù)、交流生意經(jīng)驗，進(jìn)一步展望未來的盛會。
在這次會議上，億道電子ARM產(chǎn)品線總監(jiān)唐衛(wèi)峰先生、副總經(jīng)理石慶先生與ARM公司System Design Division的Darrel Kingham等多名官員進(jìn)行了卓有成效的會晤，ARM公司對于億道電子在中國的業(yè)務(wù)持續(xù)翻番地高速增長非常滿意，并且表示會為億道電子下半財年的市場推廣工作提供更多的市場活動經(jīng)費(fèi)與技術(shù)支持，以幫助億道電子更好地覆蓋全中國（含香港）的ARM開發(fā)工具市場。
通過此次盛會更加旗幟鮮明地確立ARM處理器架構(gòu)在整個嵌入式處理器領(lǐng)域的霸主地位，全球各地的Partner更好地理解了ARM未來發(fā)展趨勢，為未來基于ARM的應(yīng)用技術(shù)指明了方向。
下面的68張精彩照片反映了此次會議的盛況、技術(shù)展出、億道電子參與的活動以及ARM總部的情況。
【圖1】古老簡約的John’s College迎來了來自全球各地的Partner風(fēng)塵仆仆赴會
【圖2】注冊大廳中眾多的合作伙伴與ARM員工
【圖3】主會場座無虛席
【圖4】ARM COO Budd先生主持會議并致開幕詞
【圖5】Budd先生介紹ARM高層管理層
【圖6】ARM CEO EAST先生演講
【圖7】EAST先生激情演講回顧過去、預(yù)測未來
【圖8】Processor Division主管Mike先生介紹ARM處理器的Roadmap
【圖9】Media Processing Division主管 Michael先生介紹ARM CPU加強(qiáng)與GPU的配合
【圖10】演講者邀請了幾位ARM 的合作伙伴臺上一起探討
【圖11】幾位ARM 的合作伙伴臺上一起探討ARM的開發(fā)應(yīng)用
【圖12】億道電子石慶先生和Keil公司（現(xiàn)屬于ARM公司）的創(chuàng)始人Keil先生合影留念
【圖13】億道電子同事與ARM中國區(qū)同事在會議上合影
【圖14】ARM的技術(shù)會議上深入講解如何提升系統(tǒng)性能與使用跟蹤功能
【圖15】ARM的技術(shù)會議上深入講解芯片內(nèi)部各模塊配合
【圖16】在具有美麗View的教室中能不認(rèn)真學(xué)習(xí)嗎？
【圖17】與會Partner與ARM技術(shù)人員交流
【圖18】ARM開發(fā)工具新產(chǎn)品Profiler、Professional RVDS性能卓越
【圖19】ARM開發(fā)工具Realview、Realview ICE與System Generator
【圖20】ARM芯片級開發(fā)板具有超大規(guī)模FPGA
【圖21】ARM開發(fā)工具豐富的調(diào)試、建模能力
【圖22】ARM一直致力于推動移動計算技術(shù)
【圖23】ARM支持多種嵌入式操作系統(tǒng)，支持多核
【圖24】基于ARM11的4核處理器的性能展示
【圖25】基于ARM11的多核處理器與ARM的圖形加速芯片完美配合下完整的汽車信息系統(tǒng)方案
【圖26】上述的汽車信息系統(tǒng)方案實(shí)物
【圖27】一幅巨大的墻壁上掛滿了各種各樣基于ARM的開發(fā)板和產(chǎn)品應(yīng)用
【圖28】各種各樣的基于ARM芯片的開發(fā)板
【圖29】各種各樣的基于ARM芯片的開發(fā)板
【圖30】各種各樣的基于ARM芯片的開發(fā)板
【圖31】各種各樣的基于ARM芯片的開發(fā)板
【圖32】各種各樣的基于ARM芯片的開發(fā)板
【圖33】各種各樣的基于ARM芯片的開發(fā)板
【圖34】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖35】中興通訊的網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒代表中國知名廠家參加ARM應(yīng)用展出
【圖36】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖37】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖38】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖39】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖40】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖41】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖42】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖43】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖44】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖45】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖46】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖47】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖48】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
【圖49】各種各樣的基于ARM芯片的應(yīng)用開發(fā)
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