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? 2018年10月3日，TSMC和ANSYS的客戶現(xiàn)在能夠通過《汽車可靠性解決方案指南2.0》加速制造汽車設(shè)計(jì)特性，該指南包含了一系列經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的工作流程，能幫助客戶基于臺(tái)積電的7nm FinFET（N7）工藝技術(shù)研發(fā)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）、芯片和封裝。擴(kuò)展版指南基于臺(tái)積電和ANSYS在ANSYS? RedHawk?、ANSYS? RedHawk-CTA?、ANSYS? Totem?和ANSYS? Pathfinder-Static?等可靠性解決方案領(lǐng)域的合作，能幫助客戶針對(duì)新一代智能汽車研發(fā)更高效、更高魯棒性的芯片。
? ? ? ??可靠性對(duì)于高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)、信息娛樂控制和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的尖端汽車平臺(tái)至關(guān)重要。擴(kuò)展版指南整合了豐富的可靠性功能，支持雙方共同的客戶利用臺(tái)積電的N7工藝技術(shù)來研發(fā)面向汽車應(yīng)用的IP、芯片和封裝。該指南整合了電遷移（EM）和熱可靠性工作流程，支持自加熱和芯片封裝熱協(xié)同分析和靜電放電等功能。此外，它還包括新的統(tǒng)計(jì)電遷移預(yù)算（SEB）工作流程。
? ? ? ??SEB能幫助芯片設(shè)計(jì)人員滿足嚴(yán)格的安全性和可靠性要求，優(yōu)先進(jìn)行最重要的EM修改，從而完成簽核，同時(shí)避免過度設(shè)計(jì)，以降低成本，提高性能，并實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)品可靠性。RedHawk和Totem得到臺(tái)積電最新FinFET工藝的SEB建模技術(shù)支持。
? ? ? ??臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)營(yíng)銷部門的高級(jí)總監(jiān)Suk Lee指出：“采用臺(tái)積電N7工藝技術(shù)設(shè)計(jì)面向汽車應(yīng)用的IP和片上系統(tǒng)（SoC），這不僅能提高集成度、功能和工作速度，同時(shí)必須滿足功能安全性和可靠性的嚴(yán)格要求?！镀嚳煽啃越鉀Q方案指南2.0》能夠幫助客戶滿足可靠性目標(biāo)，以更大的信心加速向市場(chǎng)交付產(chǎn)品?！?/span>
? ? ? ??ANSYS半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“新一代汽車系統(tǒng)的安全性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)日益嚴(yán)苛，亟需一款能夠提供綜合多物理場(chǎng)功能的仿真平臺(tái)，其能夠在芯片、封裝和系統(tǒng)范圍內(nèi)同時(shí)求解熱效應(yīng)、可靠性、供電時(shí)序和性能問題?！镀嚳煽啃越鉀Q方案指南2.0》中列出的可靠性工作流程支持雙方共同的客戶加速研發(fā)IP、SoC和封裝，以滿足更高的可靠性和安全性要求，同時(shí)避免過度設(shè)計(jì)?！?/span>
《汽車可靠性解決方案指南2.0》中的工作流程基于以下ANSYS產(chǎn)品：
? ? ? ??·?ANSYS RedHawk：業(yè)界首選的SoC電源完整性和可靠性簽核解決方案。RedHawk擁有大量成功的芯片設(shè)計(jì)記錄，能幫助用戶創(chuàng)建高性能SoC，確保電源效率和針對(duì)熱、EM及靜電放電（ESD）問題的可靠性，充分滿足移動(dòng)、通信、高性能計(jì)算、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)應(yīng)用的需求。
? ? ? ??·?ANSYS RedHawk-CTA：?作為集成型芯片–封裝協(xié)同分析和協(xié)同可視化解決方案，RedHawk-CTA能幫助工程師求解電源/熱收斂回路，進(jìn)而準(zhǔn)確模擬芯片和封裝的熱行為。此外，它還能創(chuàng)建專有的芯片熱模型，用于捕獲芯片中的電源和電流與溫度和層級(jí)金屬密度之間的函數(shù)關(guān)系，從而進(jìn)行準(zhǔn)確的系統(tǒng)級(jí)仿真。?
? ? ? ??·?ANSYS Totem：晶體管級(jí)電源完整性和可靠性簽核解決方案，可滿足全定制/模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)的要求。除了靜態(tài)IR和動(dòng)態(tài)壓降分析之外，Totem還能包括襯底網(wǎng)絡(luò)以及封裝和電路板模型，從而滿足芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同分析的要求。此外，Totem還能針對(duì)模擬、混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行熱感知電源和信號(hào)線電遷移分析。
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?? ? ? ??ANSYS PathFinder：ANSYS PathFinder能幫助用戶規(guī)劃、確認(rèn)和簽核IP及全芯片SoC設(shè)計(jì)，滿足針對(duì)ESD問題的完整性和魯棒性要求。在布局和電路級(jí)執(zhí)行的分析有助于從帶電器件模型、人體模型或其他ESD事件中找出并隔離可能導(dǎo)致芯片或IP失效的設(shè)計(jì)問題。
關(guān)于億道電子
? ? ? ??億道電子是國(guó)內(nèi)全面的開發(fā)工具提供商, 致力于將全球先進(jìn)的軟件產(chǎn)品引薦給國(guó)內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用，為企業(yè)提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設(shè)計(jì)效率，縮短設(shè)計(jì)周期。億道電子先后與ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并成為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的重要分銷合作伙伴。
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? ? ? ??億道電子專注開發(fā)、設(shè)計(jì)、管理工具數(shù)十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗(yàn)積累，可以為客戶提供從ARM開發(fā)、EDA板級(jí)設(shè)計(jì)、軟件編譯及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、多物理場(chǎng)仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務(wù)。億道電子在北京、上海、深圳設(shè)有分公司，業(yè)務(wù)遍布全國(guó)。
