首頁(yè) > 新聞資訊 為了讓廣大用戶(hù)在居家辦公期間仍能及時(shí)獲取Ansys相關(guān)學(xué)習(xí)資源，在近期的共同抗疫行動(dòng)中Ansys將價(jià)值899元/年的Ansys數(shù)字資源中心會(huì)員面向全網(wǎng)免費(fèi)開(kāi)放。為確保各位新用戶(hù)順利訪問(wèn)平臺(tái)內(nèi)容，請(qǐng)?jiān)谟脩?hù)注冊(cè)過(guò)程中正確填寫(xiě)企業(yè)郵箱等相關(guān)信息，成功注冊(cè)后即可查看所有直播/點(diǎn)播、虛擬大會(huì)、培訓(xùn)視頻、案例及文檔等。
4月，Ansys官方如期推出多場(chǎng)Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，以及兩場(chǎng)聚焦行業(yè)的線上活動(dòng)：工程仿真在輸配電行業(yè)中的應(yīng)用、Ansys光學(xué)系統(tǒng)仿真在顯示器行業(yè)中的應(yīng)用，所有活動(dòng)點(diǎn)播都在會(huì)后上線Ansys數(shù)字資源中心，可隨時(shí)隨地觀看。
5月還將推出多場(chǎng)行業(yè)應(yīng)用線上活動(dòng)以及新品系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，主題包括：電子可靠性、LS-DYNA SALE、多體動(dòng)力學(xué)、汽車(chē)電氣化、開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)、Fluent Meshing、Ansys Rocky、動(dòng)力電池、高速外氣動(dòng)、仿真優(yōu)化、電源噪聲分析等，歡迎大家預(yù)約報(bào)名參會(huì)。
5月5日 | 聚焦行業(yè)：汽車(chē)動(dòng)力電池生產(chǎn)制造工藝仿真
簡(jiǎn)介：對(duì)于電池企業(yè)來(lái)說(shuō)，電池的生產(chǎn)制造工藝是至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它直接決定最終電池產(chǎn)品的成品率，而物料使用率和生產(chǎn)規(guī)模等諸多因素也影響著企業(yè)的利潤(rùn)。Ansys擁有完備的多物理場(chǎng)電池仿真解決方案，將推出《聚焦行業(yè)：汽車(chē)動(dòng)力電池生產(chǎn)制造工藝仿真》網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，本次活動(dòng)將針對(duì)電池生產(chǎn)制造工藝的不同過(guò)程準(zhǔn)備相應(yīng)最佳實(shí)踐案例，尤其以下兩大生產(chǎn)工序：電極生產(chǎn)制造，包括勻漿過(guò)程、涂布過(guò)程和干燥過(guò)程；膜生產(chǎn)制造，T型模具和雙螺桿擠出系統(tǒng)。
5月5日 | Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新
簡(jiǎn)介：Ansys 2022 R1電子產(chǎn)品可靠性功能更新：1. 使用Sherlock進(jìn)行增強(qiáng)單元分析的半自動(dòng)化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進(jìn)行使用，Sherlock聯(lián)合optiSLang使用；2. Trace Mapping更新，使用SOLSH單元；增強(qiáng)單元功能進(jìn)一步增強(qiáng)等。3. 使用Ansys LS-DYNA進(jìn)行焊球回流焊分析等。
5月6日 | LS-DYNA SALE瞬態(tài)流固耦合分析
簡(jiǎn)介：LS-DYNA ALE已被廣泛用于模擬與結(jié)構(gòu)相互作用的運(yùn)動(dòng)流體。與計(jì)算流體力學(xué)不同，關(guān)注重點(diǎn)是流體在動(dòng)態(tài)載荷下的結(jié)構(gòu)響應(yīng)，而不是流體的運(yùn)動(dòng)。流體被高壓梯度驅(qū)動(dòng)；然后撞擊結(jié)構(gòu)，攜帶很大的動(dòng)量。成功捕捉物理的關(guān)鍵在于流體結(jié)構(gòu)相互作用算法。它需要準(zhǔn)確預(yù)測(cè)沖擊過(guò)程中壓力載荷的峰值，其特征是動(dòng)量傳遞過(guò)程。這一要求只能通過(guò)流體和結(jié)構(gòu)之間基于懲罰的耦合進(jìn)行瞬態(tài)分析來(lái)滿(mǎn)足。2015年陳皓博士開(kāi)發(fā)的SALE與舊有的ALE理論一樣，但在易用性、泄漏處理、mpp并行、穩(wěn)定性上做了極大的提升。此次webinar分享SALE的基本理論，最新開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵字介紹和應(yīng)用，使用經(jīng)驗(yàn)及注意事項(xiàng)，模型案例獲取方式等。
5月10日 | Ansys Motion 多體動(dòng)力學(xué)分析功能更新及熱門(mén)應(yīng)用分享
簡(jiǎn)介：Ansys Motion多體動(dòng)力仿真軟件2022 R1版本的功能更新，主要包括獨(dú)立版本和workbench 版本，本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)也會(huì)介紹Ansys Motion熱門(mén)領(lǐng)域的最新應(yīng)用。
5月11日 | Ansys SCADE在汽車(chē)電氣化中的應(yīng)用參考
簡(jiǎn)介：介紹基于Ansys SCADE開(kāi)發(fā)新能源汽車(chē)BMS和Electric Motro系統(tǒng)軟件的參考框架和示例。
5月17日 | Ansys 開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)解決方案
簡(jiǎn)介：Ansys開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)解決方案，經(jīng)過(guò)這幾年市場(chǎng)的檢驗(yàn)，已經(jīng)在磁性器件設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件建模、電磁兼容濾波器設(shè)計(jì)等方面獲得了客戶(hù)的認(rèn)可；再加上Litz線仿真等新功能，Ansys開(kāi)關(guān)電源解決方案會(huì)為廣大客戶(hù)帶來(lái)更多的價(jià)值！
5月18日 | Fluent Meshing新功能及演示
簡(jiǎn)介：在2022 R1中，F(xiàn)luent Meshing支持在流程中支持更多貼近具體工程應(yīng)用的任務(wù)，例如，特征的任意陣列，薄板特征結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格劃分等，可以滿(mǎn)足電池，電機(jī)等復(fù)雜產(chǎn)品對(duì)于網(wǎng)格數(shù)量和質(zhì)量的要求。
5月19日 | Ansys Rocky離散元特點(diǎn)及案例介紹
簡(jiǎn)介：Ansys Rocky基于DEM方法，能夠高保真的模擬顆粒(無(wú)論是顆粒時(shí)纖維，殼體以及任意形狀) 的運(yùn)動(dòng)，幫助研究工程設(shè)計(jì)中流體，傳熱以及結(jié)構(gòu)相關(guān)的問(wèn)題。在傳統(tǒng)行業(yè)和新興行業(yè)中都有廣泛的應(yīng)用，例如農(nóng)業(yè)和重工業(yè)、采礦和礦物加工、生物制藥、消費(fèi)品、過(guò)程工程工業(yè)、油氣等。本報(bào)告重點(diǎn)向大家分享Rocky的特點(diǎn)以及一些行業(yè)案例。
5月24日 | Ansys動(dòng)力電池新功能介紹
簡(jiǎn)介：介紹Ansys 電池解決方案最新的進(jìn)展，包括基于物理的電池壽命模型、更方便的降階生成方法和電池pack builder 工具。
5月25日 | Ansys高速外氣動(dòng)新功能
簡(jiǎn)介：飛行器外氣動(dòng)新功能更新、涉及高速算法、外氣動(dòng)模板、雙溫模型、燒蝕模型、動(dòng)網(wǎng)格、重疊網(wǎng)格、輔助收斂等相關(guān)功能。
5月26日 | 基于HFSS/optiSLang的前仿真優(yōu)化及材料擬合仿真
簡(jiǎn)介：材料參數(shù)的準(zhǔn)確性直接決定了仿真結(jié)果的可靠性和工程價(jià)值，對(duì)材料參數(shù)進(jìn)行校正和驗(yàn)證是仿真設(shè)計(jì)不可或缺的環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的DK/DF/SR測(cè)試方法，只能獲取部分參數(shù)，或者只能測(cè)試幾個(gè)頻點(diǎn)的參數(shù)，無(wú)法準(zhǔn)確表征材料的頻變特性和因果特性，在寬頻帶的仿真中，可能會(huì)導(dǎo)致結(jié)果的失真，甚至導(dǎo)致因果性問(wèn)題。材料參數(shù)的擬合方法上，需要同時(shí)考慮損耗，相位，反射等多個(gè)指標(biāo)作為約束目標(biāo)，同時(shí)考慮材料的頻變特性，傳統(tǒng)方法基本無(wú)法完成。optiSLang采用DOE和響應(yīng)面方法進(jìn)行全局探索，通過(guò)敏感度分析確定關(guān)鍵變量因子，可以很好的處理材料參數(shù)的多因子輸入（5-15變量），多響應(yīng)擬合（3-5個(gè)指標(biāo)）的擬合需求，無(wú)需做任何人為假設(shè)，從客觀上獲取材料參數(shù)結(jié)果。
5月31日 | 利用RTL功耗Profiling功能進(jìn)行芯片封裝系統(tǒng)級(jí)電源噪聲分析
簡(jiǎn)介：傳統(tǒng)的CPM流程，產(chǎn)生的模型里缺乏中低頻分量，在做封裝單板電源噪聲仿真時(shí)結(jié)果偏差大。通過(guò)PowerArtist對(duì)較長(zhǎng)時(shí)間場(chǎng)景仿真，輸出的profilepower波形，合成產(chǎn)生包含中低頻電流的CPM模型，從而可以滿(mǎn)足封裝單板仿真的需求。
（文章來(lái)源公眾號(hào)：Ansys）
