首頁 > 新聞資訊 Ansys榮獲臺積電N2工藝認證，包括自熱效應(yīng)，以實現(xiàn)提高芯片可靠性和優(yōu)化設(shè)計
主要亮點
- Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Totem?電源完整性平臺已通過臺積電N2工藝認證
- 該認證包括器件和導(dǎo)線的自發(fā)熱計算以及散熱器感知的電遷移流程等
Ansys宣布Ansys電源完整性軟件通過臺積電N2工藝技術(shù)認證，這將進一步深化Ansys與臺積電的長期技術(shù)合作。采用納米片（nanosheet）晶體管結(jié)構(gòu)的臺積電N2工藝標志著半導(dǎo)體技術(shù)的重大進步，其可為高性能計算（HPC）、移動芯片和3D-IC 芯粒（chiplets）帶來顯著的速度及功耗優(yōu)勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認證，其中包括自發(fā)熱對導(dǎo)線及晶體管長期可靠性的影響。這項最新認證也是基于此前Ansys平臺通過臺積電N4和N3E FinFLEX工藝認證的合作上的延續(xù)。
臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積電始終與我們的Open Innovation Platform?（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，臺積電最先進的N2工藝全套設(shè)計解決方案，可幫助雙方客戶實現(xiàn)最佳設(shè)計結(jié)果。我們與Ansys RedHawk-SC和Totem分析工具的最新協(xié)作，不僅有助于我們的客戶從N2技術(shù)顯著的功耗和性能改進中獲得巨大優(yōu)勢，同時確保預(yù)測性準確的電源和熱簽核，從而實現(xiàn)其設(shè)計的長期可靠性。”
通過Ansys RedHawk-SC進行片上熱/自熱分析
隨著技術(shù)規(guī)模的不斷擴大，開關(guān)器件的自發(fā)熱效應(yīng)和互連的電流傳導(dǎo)會對電路的可靠性產(chǎn)生影響。Ansys和臺積電已經(jīng)展開合作，利用散熱器感知流程對此進行正確建模，該流程通過考慮可能會影響局部熱點散熱的相鄰導(dǎo)線的熱傳導(dǎo)，提高了熱量預(yù)測的準確性。通過這些計算，設(shè)計人員不僅可利用預(yù)測準確性來評估裕量，還可通過避免揮霍的過度設(shè)計來提高電路性能。
Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys已經(jīng)為從半導(dǎo)體到系統(tǒng)的整個設(shè)計流程開發(fā)了一套綜合熱管理流程。我們與臺積電的持續(xù)合作，將我們的多物理場分析擴展至最先進的工藝技術(shù)領(lǐng)域，我們共同開發(fā)了新穎的解決方案，以管理高速應(yīng)用中的發(fā)熱和熱耗散問題?！?/span>
（文章來源公眾號：Ansys）
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