首頁 > 新聞資訊 Ansys電源完整性和電磁分析工具為高性能計算（HPC）、5G和AI等應用優(yōu)化半導體產品
主要亮點
- Ansys? Redhawk-SC?、Ansys? Totem?和Ansys? PathFinder-SC?為英特爾16nm工藝節(jié)點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
- Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工服務（IFS）認證，支持對采用英特爾16nm芯片制造工藝設計的先進集成電路（IC）進行簽核驗證。憑借Ansys電源完整性和信號完整性平臺的預測準確性，設計人員可避免揮霍的過度設計，從而提高邊緣AI、圖形處理和無線通信產品的性能。Ansys與IFS合作驗證了無縫的電子設計自動化（EDA）流程，可為雙方客戶提升生產力。
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公認為數字和模擬設計中電源完整性簽核的行業(yè)標準。這兩款解決方案的云端數據架構可提供業(yè)界罕有的容量，支持對全芯片設計進行分層或平面分析。Ansys PathFinder-SC則使用相同的彈性計算架構，支持驗證所有芯片上的靜電放電（ESD）保護電路。
圖為Ansys? Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節(jié)點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
英特爾產品與設計生態(tài)系統(tǒng)支持部副總裁兼總經理Rahul Goyal表示：“基于長久以來的密切合作，Ansys和IFS對英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿意。我們堅信能夠為代工廠客戶提供盡可能廣泛的行業(yè)領先EDA工具，這些工具不僅可以在其現有的設計平臺上工作，而且還能夠充分利用我們先進的制造技術?！?/span>
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業(yè)部總經理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工服務IFS等領先的代工廠合作伙伴通力合作，旨在解決復雜的多物理場挑戰(zhàn)，并滿足嚴格的功耗、性能和可靠性要求。得益于各企業(yè)之間的緊密合作，Ansys簽核平臺有助于雙方客戶滿懷信心地加速設計收斂，以確保芯片預測準確性和流暢的用戶體驗?！?/span>
（文章來源公眾號：Ansys）
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