首頁 > 新聞資訊 uPI利用Ansys多物理場仿真工具，增強(qiáng)芯片封裝的設(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證
主要亮點(diǎn)
- 借助Ansys多物理場仿真解決方案，uPI將其半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝的熱循環(huán)耐久性提高了一倍
- Ansys的預(yù)測性仿真洞察可幫助uPI加速研發(fā)并提高電氣性能，同時(shí)降低后期設(shè)計(jì)變更的風(fēng)險(xiǎn)
力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)，并使熱可靠性翻倍。uPI是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體電源管理芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用、通信硬件、電池管理、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)類產(chǎn)品等。
通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準(zhǔn)確地預(yù)測其高性能芯片封裝設(shè)計(jì)的電氣、結(jié)構(gòu)和熱特性，從而提高產(chǎn)品性能，簡化設(shè)計(jì)，并降低后期設(shè)計(jì)變更的風(fēng)險(xiǎn)。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機(jī)械應(yīng)力，uPI可優(yōu)化其封裝設(shè)計(jì)，并使熱可靠性翻倍。此前經(jīng)歷過500次熱測試循環(huán)后失效的產(chǎn)品，經(jīng)過Ansys解決方案的優(yōu)化之后，可承受1,000次以上的循環(huán)。
使用Ansys多物理場模型進(jìn)行熱應(yīng)力變化仿真
uPI封裝研發(fā)經(jīng)理莊（音）先生表示：“Ansys多物理場仿真解決方案可幫助我們優(yōu)化芯片封裝設(shè)計(jì)，并大幅提高產(chǎn)品的可靠性。我們的團(tuán)隊(duì)利用Ansys仿真工具在電氣、熱和結(jié)構(gòu)特性方面提供的關(guān)鍵洞察，不僅加速了開發(fā)和驗(yàn)證，同時(shí)還能顯著提高效率，減少設(shè)計(jì)失誤，并提高產(chǎn)品質(zhì)量?！?/span>
Ansys仿真工具還可預(yù)測一系列信號頻率下封裝的電氣特性，這有助于uPI工程師確定最佳設(shè)計(jì)解決方案并提高產(chǎn)品性能。
Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“芯片封裝設(shè)計(jì)涉及復(fù)雜、多維度非線性工程，即使是細(xì)微的變化也可能出現(xiàn)意外行為。Ansys仿真工具可提供端到端多物理場分析，使團(tuán)隊(duì)能夠快速深入了解芯片封裝的多個(gè)方面，并實(shí)現(xiàn)預(yù)測準(zhǔn)確度。借助Ansys仿真，uPI能夠最大限度地優(yōu)化其研發(fā)和可靠性測試流程，以獲得高質(zhì)量產(chǎn)品?！?/span>
（文章來源公眾號：Ansys）
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十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們在中國區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡單、更可靠、更高效的目標(biāo)。
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