首頁 > 新聞資訊 9月，年度盛會Ansys全球仿真大會即將啟航！
轉(zhuǎn)型跨越，勇毅前行
Take Bold, Transformational Leaps Forward
2023年9月13-14日 中國上海 ? 松江凱悅酒店
會議名稱：Ansys 2023全球仿真大會
會議時間：2023年9月13日-14日
形式：線下大會
費用：收費
五年未見，甚是想念！?
Ansys年度用戶大會3年前更名為：Ansys全球仿真大會，并將于今年9月13-14日在上海松江凱悅酒店舉行！?
作為仿真行業(yè)的領(lǐng)導者，Ansys將以"轉(zhuǎn)型跨越，勇毅前行 (Take Bold, Transformational Leaps Forward)"為主題，傾力打造本次行業(yè)盛會，向來賓呈現(xiàn)最富創(chuàng)新性的精彩故事，共享全球最佳仿真實踐，助力企業(yè)實現(xiàn)創(chuàng)新突破。今年大會聚焦于那些通過仿真技術(shù)探索新市場，做出大膽轉(zhuǎn)型飛躍，并從競爭中脫穎而出的公司和領(lǐng)導者的分享，展示仿真技術(shù)在激發(fā)技術(shù)創(chuàng)新和探索的變革力量。
大會內(nèi)容一覽
Ansys 2023全球仿真大會將于9月13日-14日舉辦，為期兩天。與會者將有機會聆聽各行業(yè)專家的演講，除主會場主旨演講外，大會還設置了多個行業(yè)及熱點專題分會場，包括芯片半導體、汽車與交通、工業(yè)裝備、可持續(xù)發(fā)展與能源、高科技、Ansys 產(chǎn)品更新介紹。
主會場主旨演講
來自各行業(yè)極具遠見卓識的領(lǐng)導者齊聚一堂，分享他們?nèi)绾卫梅抡婕夹g(shù)加快轉(zhuǎn)型和推出創(chuàng)新型產(chǎn)品
行業(yè)及熱點專題分會場
芯片半導體
Ensure First-Time Silicon Success
汽車與交通
Create What’s Next in Mobility
工業(yè)裝備
Accelerating the Fourth Industrial Revolution
可持續(xù)發(fā)展與能源
Drive Energy Innovation
高科技
Engineering a New Future of Intelligent Connectivity
Ansys 新版本更新介紹
Ansys New Release Update
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衷心期盼您的參與，共同借仿真之力，為創(chuàng)新賦能，推動人類踏上偉大征程！
