1、 文檔目標(biāo)
PCB正片層和負(fù)片層介紹,了解兩者的區(qū)別。
2、 知識(shí)點(diǎn)
正片層、負(fù)片層,以及AD疊層管理中的設(shè)置。
3、軟硬件環(huán)境
1)、無關(guān)
2)、無關(guān)
3)、無關(guān)
4、正文
在使用AD進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),先要做PCB板的疊層規(guī)劃,打開疊層管理器后,可以對(duì)每一層進(jìn)行設(shè)置,定義正片層和負(fù)片層。如圖1所示,Signal為正片層,Plane為負(fù)片層,分別設(shè)置Top Layer為正片層,VCC為負(fù)片層。
圖1
正片層和負(fù)片層在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)上都是不同的。正片層設(shè)計(jì)默認(rèn)是無銅的,平常用于走線的信號(hào)層,可以用“線”、“銅皮”等進(jìn)行大塊鋪銅與填充操作。走線和鋪銅的地方意味著這里的銅保留,沒有走線和鋪銅的地方銅被清除;負(fù)片層則正好相反,即默認(rèn)鋪銅,就是生成一個(gè)負(fù)片層之后整一層就已經(jīng)被鋪銅了,走線的地方是分割線,沒有銅存在。要做的事情就是分割鋪銅,再設(shè)置分割后的鋪銅的網(wǎng)絡(luò)。負(fù)片層設(shè)計(jì)默認(rèn)是有銅的,走線和鋪銅(其實(shí)是去除銅)的地方意味著這里的銅被清除,沒有走線和鋪銅的地方銅被保留。圖2和圖3分別為正片層鋪銅區(qū)域和負(fù)片層去除銅的區(qū)域。圖4,圖5分別為3D模式顯示效果,可以清晰地看到兩者的區(qū)別。
圖2
圖3