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PCB布線時需要在焊盤上放過孔，放置后DRC報錯（Between via on multilayer and pad on bottomlayer）怎么解決？

DRC默認(rèn)規(guī)則中，過孔和焊盤是有最小間距的，當(dāng)在焊盤上打孔等于過孔和焊盤的最小間距違反了默認(rèn)規(guī)則，這時候需要對規(guī)則進(jìn)行修改。

打開PCB規(guī)則及約束編輯器，在Electrical-Clearance中新建一條規(guī)則，在Where The First Object Matches的下拉框選擇Custom Query，此時會新出現(xiàn)“查詢助手”和“查詢構(gòu)建器”，點擊“查詢助手“打開對話框，在左側(cè)”Categories“處可以選擇查詢對象，這里可以選擇“Components”，在右側(cè)選中打孔焊盤所在的元器件位號，這樣就可以對該元器件進(jìn)行規(guī)則設(shè)置。

將過孔Via和焊盤的最小間距設(shè)置為0，這樣設(shè)置，在焊盤上打過孔就不會報錯。