首頁 > 資源中心 > FAQ 1. 主要銷售的產(chǎn)品有結(jié)構(gòu)類（MBU），流體類（FBU），電磁類（EBU），系統(tǒng)類（SBU），設(shè)計(jì)類（DBU）
2. 結(jié)構(gòu)類仿真工具（MBU）
a) Mechanical Enterprise版本：全套解決方案，具有雙向耦合仿真功能，包括斷裂、跌落、SCDM建模器（企業(yè)版）
b) Mechanical Premium版本：高級非線性應(yīng)力分析，線性動(dòng)力學(xué)仿真，包括隨機(jī)振動(dòng)、諧響應(yīng)、單向耦合（高級版）
c) Mechanical Pro版本：結(jié)構(gòu)線性分析及模態(tài)分析，無法耦合仿真（基礎(chǔ)版）
d) ANSYS LS-DYNA：跌落，碰撞，擠壓成型仿真
e) Sherlock：電子可靠性/失效分析
f) ANSYS Motion（基礎(chǔ)軟件包+專業(yè)定制工具）：柔性多體動(dòng)力學(xué)（運(yùn)動(dòng)構(gòu)件分析）
g) ANSYS nCode：高級疲勞仿真，此產(chǎn)品又分為三個(gè)等級：
i. ANSYS nCode DesignLife Pro（Mechanical用戶界面，應(yīng)力壽命和應(yīng)變壽命部分分析功能）
ii. ANSYS?nCode DesignLife Premium（Mechanical+nCode用戶界面，應(yīng)力壽命/應(yīng)變壽命/多軸/安全因子）
iii. ANSYS nCode DesignLife Enterprise（振動(dòng)疲勞/高溫疲勞/焊點(diǎn)/焊縫疲勞/復(fù)合材料疲勞/熱機(jī)耦合疲勞）
3. 流體類仿真工具（FBU）
a) CFD Enterprise版本：流體全套解決方案，包括燃燒、反應(yīng)機(jī)理、粘性流體、吹塑成型（企業(yè)版）
b) CFD Premium版本：通用流體流動(dòng)和傳熱分析，包括流場、換熱、多相流（高級版）
4. 電磁場仿真工具（EBU）
a) Electronics Enterprise版本：EBU產(chǎn)品的最高級別，包含了所有5個(gè)Premium的功能（企業(yè)版）
b) Electronics Premium HFSS：三維高頻電磁場仿真
c) Electronics Premium Maxwell：低頻電磁場仿真
d) Electronics Premium SIwave：封裝與PCB板的SI／PI／EMI（電磁輻射/電磁兼容）仿真設(shè)計(jì)工具
e) Electronics Premium Icepak：電子系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)仿真
f) Electronics Premium Q3D：電阻/電感/電容等參數(shù)提取，為后續(xù)電磁場分析提供輸入?yún)?shù)（非必須）
g) Electronics Pro?2D：二維應(yīng)用場景+所有電路功能前后處理及求解器
5. 系統(tǒng)類仿真工具（SBU）
a) SCADE：軟件嵌入式開發(fā)
b) Medini：功能安全驗(yàn)證分析
c) Twin Builder：多物理場系統(tǒng)仿真及數(shù)字孿生
d) SPEOS(Pro/Premium/Enterprise)：光學(xué)設(shè)計(jì)、環(huán)境與視覺模擬系統(tǒng)、成像應(yīng)用
e) VRXPERIENCE：虛擬現(xiàn)實(shí)和模塊化平臺(tái)
6. ANSYS CAD建模工具（亦可用作接口模塊）
a) Discovery Modeling（包含以下三個(gè)建模模塊，以打包形式一起售賣）
i. Discovery（包含仿真的前后處理，不包含求解器）
ii. SpaceClaim（直接建模器）
iii. DesignModeler（簡化版建模工具）
7. 并行運(yùn)算模塊
a) HPC Pack：并行加速模塊（可與主模塊自帶的4個(gè)HPC兼容使用），一個(gè)HPC Pack支持8核，2個(gè)HPC Pack支持32核，3個(gè)HPC Pack支持128核，以此4倍遞增
8. ANSYS平臺(tái)（購買主模塊免費(fèi)使用）
a) 電子桌面：ANSYS Electronics Desktop
b) 全模塊平臺(tái)：Workbench
9. 其他工具
OptiSLang（Premium/Enterprise）：多參數(shù)高級優(yōu)化工具
