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【Altium】鋪銅過程中的問題總結(jié)-2022

鋪銅中過孔和焊盤有三種連接狀態(tài):

no connect(不連接)

relief connect(十字形連接)

direct connect(直接連接)

一、過孔和鋪銅之間默認(rèn)設(shè)置為十字連接,接下來操作變?yōu)橹苯舆B接。



打開【設(shè)計(jì)】下的【規(guī)則】,新建連接樣式



新建規(guī)則后進(jìn)入先重命名規(guī)則,建立查詢語句“IsVia”,選則連接方式。

設(shè)置成功后,應(yīng)用確定。



回到PCB中重新鋪銅即可。(快捷鍵,右鍵+YR)




二、 焊盤和鋪銅之間默認(rèn)設(shè)置為十字連接,借下來操作變?yōu)橹苯舆B接。



【工具】【鋪銅】→【鋪銅管理器】



找到目標(biāo)銅皮,打開新的連接樣式。



將連接方式調(diào)整為直接連接。



回到PCB中重新鋪銅即可。(快捷鍵,右鍵+YR)




二、 鋪銅與走線是相同網(wǎng)絡(luò)是,走線銅層不連接現(xiàn)象。



調(diào)整如下:

雙擊目標(biāo)銅層,打開屬性面板



在屬性面板中找到,這個(gè)下拉框,選擇覆蓋所有相同的網(wǎng)絡(luò)。



回到PCB中重新鋪銅即可。(快捷鍵,右鍵+YR)